1. 形成氣墊效應:以阻隔金屬液與砂粒表面直接接觸,減少黏砂缺陷的形成
2. 提供還原性氣氛:可使熔鑄表面的氧化層還原,避免熔鐵氧化、鑄件與模面砂產生反應形成黏砂(Burn-on)缺陷
3. 增加砂模崩散性:易於脫模,減少費鑄砂,也可使模面平整化,減少金屬滲透(Penetration)缺陷
PLUS+低灰份生碳粉
項目 |
描述 |
主要成分 |
F.C:45~51% |
粒度 |
150~250 Mesh |
包裝方式 |
小包入噸袋 |
備註 |
無 |